隶属于中国电子科技集团（世界500强），是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业，地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。
武汉三工光电设备制造有限公司是国家认定的高新技术企业，公司专心致力于激光划片机、激光打标机、激光雕刻机、激光切割机、串焊机、太阳能组件测试仪、太阳能电池分选机、激光调阻机、激光器、太阳能组件生产线的研发生产，竭诚为中外企业提供全套的应用解决方案和完善的系统服务。
深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家，主营：半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、QFN切割、BGA切割、DFN切割等产品。
和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。
深圳市朝阳光科技有限公司创建于2003年，主要产品有：划片机，贴灯机，点胶机，喷胶机，分光机，编带机等。公司是一家专著于LED、(COB)封装等自动化设备产品的研发、制造、销售及保障服务为一体的高新技术企业。
腾盛精密成立于2006年7月，专注于半导体封测、3C、新型显示三大领域的精密装备研发、制造和销售。获得国家高新技术企业、国家专精特新重点小巨人等荣誉称号，拥有发明专利150余项，与国内外100余家头部企业建立合作伙伴关系。
